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透射电镜的样品类型与制样方法

更新时间:2025-11-07 所属栏目:行业信息

  透射电子显微镜的制样方法是TEM分析中至关重要且技术性极强的环节,其直接决定了观测的成败与数据的可靠性。制样的核心目标是获得对电子束“透明” 且能代表样品本征结构的薄区。

  样品类型与制样方法

  1. 粉末样品制样

  (1) 溶液分散-滴落法

  适用:纳米颗粒材料或微米颗粒样品具有较薄边缘

  步骤:

  选择合适的支持膜(超薄碳膜、微栅铜网等)

  选择分散剂(通常为无水乙醇)

  超声或搅拌将粉末分散成悬浮液

  将悬浮液滴在支持膜上,待干燥后即可观察

  (2) 胶粉混合法

  适用:磁性粉末样品且观察倍数不高

  步骤:

  在玻璃片上滴火棉胶溶液

  加入粉末并搅匀

  用另一玻璃片对研后突然抽开

  将膜片划成小方格,斜插入水杯中使膜片脱落

  用铜网捞取方形膜用于TEM观察

  2. 块状样品制样

  (1) 机械减薄法(适用于金属、陶瓷等)

  步骤:

  初减薄:用金刚石锯切割成100-300μm薄片

  圆片切取:用冲床或电火花切割获取3mm圆片

  预减薄:用研磨机将圆片减薄至10-30μm

  终减薄:

  金属:电解抛光

  陶瓷/非金属:离子轰击

  (2) 电解双喷法

  适用:导电的金属样品

  特点:速度快,无机械损伤,但可能改变表面电子状态

  步骤:

  样品裁剪成3mm圆片

  研磨抛光至<100μm

  凹坑处理至中心厚度10-30μm

  电解双喷减薄至足够薄区

  (3) 离子减薄法

  适用:非导电的陶瓷、复合材料等

  特点:不受材料电性能影响,适用于金属、非金属、复合物

  步骤:

  样品裁剪成3mm圆片

  研磨抛光至<80μm

  凹坑处理至中心厚度10-30μm

  离子轰击减薄,可使用液氮冷却样品

  (4) 聚焦离子束(FIB)技术

  特点:可实现纳米级精密切割,适用于指定区域制样

  应用:复杂结构样品、界面样品、纳米颗粒等

  3. 生物样品制备(超薄切片技术)

  标准流程(六步法)

  取材:快、小、冷、准组织体积<1mm³

  取材后1分钟内投入固定液

  低温操作(0-4℃)

  固定:双固定法戊二醛(前固定,2.5%,2h)

  锇酸(后固定,1%,2-3h)

  脱水:梯度乙醇或丙酮脱水50%→70%→90%→100%乙醇/丙酮

  包埋:环氧树脂包埋渗透:纯丙酮+包埋液(2:1)→(1:2)

  包埋:37℃过夜→45℃12h→60℃48h

  超薄切片:切片厚度50-70nm使用超薄切片机和玻璃刀/钻石刀

  切片厚度通过干涉色判断(银白色为理想)

  电子染色:醋酸铀-柠檬酸铅双重染色先染铀后染铅,增强图像反差

       来源:网络

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